1工艺流程设计与整合 负责半导体制造全流程的工艺设计、整合与优化，确保光刻、刻蚀、薄膜沉积等各工艺环节的协同性与稳定性。 2新产品导入（NPI） 主导新工艺节点或新产品的导入，制定工艺整合方案，推动从研发到量产的转移。 3实验设计与数据分析 开展DOE（实验设计）和SPC（统计过程控制），分析工艺参数对器件性能及良率的影响，持续提升产线良率。 4跨部门协同与问题解决 协同设备、工艺、良率团队进行缺陷分析、失效机制研究（FA）及异常问题的根本原因排查与解决。 5工艺监控与标准化 建立并维护关键工艺窗口（Process Window）和监控体系，确保制程能力符合质量标准，编制SOP等工艺文件。